X射線鍍層測厚儀EDX8000T PLUS 微光斑垂直光路,專為鍍層厚度分析而設計 高計數率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現快速,無損,高精度測量 高分辨率樣品觀測系統,精確的點位測量功能有助于提高測量精度 全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件,可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量
EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低,所以不會對樣品造成損壞。同時,EDX-8000B光譜膜厚儀測量的也可以在10秒-30秒內完成。